11月26日-30日，亞馬遜于賭城拉斯維加斯舉辦了AWS re:Invent 2018大會。作為全球最大的公有云廠商，AWS（亞馬遜云，Amazon Web Service）每一年的re:Invent大會都會吸引來自全球的數(shù)萬名開發(fā)者和業(yè)內(nèi)人士參加。
去年的re:Invent 2017大會上，亞馬遜云一口氣發(fā)布了22款重磅產(chǎn)品，而今年的好戲也逐一上演。
在前天推出首款自研ARM架構(gòu)云服務(wù)器CPU Graviton后，亞馬遜云CEO Andy Jassy發(fā)布了其首款云端AI芯片——Inferentia。
據(jù)官方介紹，Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延遲的機器學(xué)習(xí)推理（inference）芯片，將于2019年下半年正式上市。
關(guān)于芯片的詳細參數(shù)官方公布不多，只公布了一些核心賣點，比如其計算力將會高達幾百TOPS，多芯片組合后算力可達數(shù)千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機器學(xué)習(xí)框架。
由此，亞馬遜云也成為谷歌、華為之后，第三家推出云端AI芯片的云服務(wù)廠商。
今年10月份， 華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。
其中，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達。昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）512TOPS。
作為云計算市場的一哥，亞馬遜今年第三季度云業(yè)務(wù)營收高達66.8億美元，同比增長46%。但在谷歌、微軟的緊逼下，其市場份額已經(jīng)從2017年最高的54.1%下降到32%，壓力開始凸顯。
此次，亞馬遜云推出的云端AI芯片，目的想必也是進一步鞏固其市場領(lǐng)導(dǎo)者地位，重新收回失去的市場份額。但接下來云計算這款大蛋糕的分配如何，還是未知數(shù)。
【來源：快科技】
