雖然 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 預計還要再等 10 個月才會發(fā)布，但關于這兩款設備的傳言已經(jīng)很多了。

下面，我們回顧一下迄今為止傳聞的 iPhone 17 Pro 機型的關鍵變化：

鋁合金中框：據(jù)傳 iPhone 17 Pro 機型采用鋁合金中框，而 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 機型采用鈦合金，iPhone X 至 iPhone 14 Pro 機型采用不銹鋼中框。據(jù)稱，這兩款設備的背面將采用新的“部分鋁制、部分玻璃”設計。

矩形攝像頭凸起：據(jù)相關人士透露，這兩款設備預計將采用由鋁制成的“更大矩形攝像頭凸起”。

A19 Pro 芯片：iPhone 17 Pro 機型預計將使用蘋果的下一代 A19 Pro 芯片，據(jù)報道，該芯片將采用臺積電較新的第三代 3nm 工藝制造。

蘋果設計的 Wi-Fi 7 芯片：據(jù)傳至少有一款 iPhone 17 機型將搭載由蘋果而非博通設計的 Wi-Fi 7 芯片。

2400 萬像素前置攝像頭：據(jù)說四款 iPhone 17 機型都配備了升級版的 2400 萬像素前置攝像頭，而所有 iPhone 16 機型都配備了 1200 萬像素前置攝像頭。

4800 萬像素后置長焦攝像頭：據(jù)傳 iPhone 17 Pro 機型將配備升級版的 4800 萬像素長焦攝像頭，高于 iPhone 16 Pro 機型上的 1200 萬像素長焦攝像頭。

12GB 內(nèi)存：最初有傳言稱，iPhone 17 Pro Max 的內(nèi)存將增加到 12GB，但后來 iPhone 17 Pro 也增加了內(nèi)存。

iPhone 17 Pro Max 的靈動島更小：據(jù)傳 iPhone 17 Pro Max 的一項變化是“靈動島大大縮小”，這是由于蘋果為 Face ID 系統(tǒng)采用了“金屬鏡頭”。

來源 / 威鋒網(wǎng)